7月28日 新刊情報
特集 ワイドギャップ半導体の研究
B5判 128ページ 定価2,310円
現在使用されている最先端のパワー・デバイスはSi(シリコン)という半導体材料がもつ性能を,ほぼ限界まで引き出しており,Siの物性の限界から大幅な発展は困難な状況です.そんななかで,近年,大きな注目を集めているのが,ワイド・バンド・ギャップ半導体デバイス(ワイドギャップ半導体)です.ワイドギャップ半導体は,Siに比べてパワー・エレクトロニクス応用の観点で素晴らしい物性を有しており,大きなポテンシャルを秘めています.ワイドギャップ半導体を使えば,Siでは到底実現不可能な,低損失,高速スイッチング,高温動作が可能になります.
本書では,半導体デバイスの動作原理について説明し,なぜワイドギャップ半導体によって優れたパワー・デバイスが実現できるかを説明します.なかでも研究が進んでおり,非常に有望な材料である,炭化硅素(SiC)と窒化ガリウム(GaN)について,それぞれの材料の特徴,基礎研究の進展具合,具体的なデバイスの開発状況について紹介します.
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